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led灯珠结构

发布时间:

2023-04-13 10:02


led灯珠结构及原理图解大全,结构和材料组成如下图:作用嘛从图上应该可以理解:晶片:发光发色 支架:晶片的载体,光线的反射杯 金线:连接晶片和支架,形成一个电路 固晶胶:固定晶片在支架上 荧光粉:受晶片发出的蓝光光线激发,产生黄光,蓝光和黄光。

1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通 金线的纯度为9999%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:09mil、10mil、11mil

2.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。

3.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形

封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye

4.支架的作用:导电和支撑

5.银胶的作用:固定晶片和导电。

LED灯珠封装成形后,灯珠即可从支架上取下,灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极,用于焊接到LED灯具或其它LED成 品。

以上就是led灯珠结构及原理图解,led灯自己换贴片的详细内容,更多资料请关注其它相关教程!

led灯珠

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