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6种典型LED封装结构形式

发布时间:

2023-08-09 16:20



目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有LAMP系列40多种贴片系列的30多种,COB系列30多种,大功率封装,光集成封装和模块化封装等,封装及时的发展紧跟客户应用产品的发展需要,选用合适的封装工艺,特别是涂覆工艺,可以提高光效率,好的封装出光效率可高达80-90%、好的封装材料透明多一般大于95%折射率大于1.5,提高高反射率、出光效2高光色性能LED主要的光色技术参数有:高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁灯显色指数CRI大于70、大于80 大于90合适封装工艺:装片、压焊、封装等结合力强,应力要小,结合要匹配,海隆兴小编来讲讲市场上常见的六种封装形式:COB集成封装、引脚式封装、平面封装、表贴封装、大功率封装、LImiLEDS封装。
1COB集成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装形式,COB技术日趋成熟,其优点是成本低,COB封装现有站LED光源的40%左右市场,光效达160-178IM/W
2.传统的引脚式封装中常见的是直插式LED封装。它的封装主要采用灌封形式,既首先在LED成型模腔内注入环氧,然后插入已经固晶打线好的LED支架,接着放入烤箱中热固化环氧树脂,最后将LED器件脱模即可
由于容易批量生产,使用简单、投资少、配套材料于设备齐全、价格低廉,而被广泛应用,直插led优点是工艺成熟、应用简单、利于批量生产,改变光学效率投资少,配套设备齐全。确定是散热能力差,衰减很快,只适合20ma以下的电流使用
3.PIRANHA封装型号具有工艺成熟、应用简单、利于批量生产,改变光学效率投资少,配套设备齐全。缺点散热能力差,一般适合70ma以下的电流使用
3LImiLEDS封装:主要应用为车灯开发一款LED灯珠,通过采用期专利TS晶片技术,使其光通量达到3-6lmIF-150MA红、黄光应用比较复杂,发热两高,采用UV环氧树脂技术封装,他的优点是可达150MA,视角大、光强度,易于二次配光,缺点热阻60-80℃/w,发热较大使用复杂
4.OSRAM主要应用于背光照明领域表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高。、max电流可达50ma,视角大,利于自动化批量化生产,,易于组合安装,缺点但是同时它也因为热导率很差,发热较大 无法承受更大的电流,无法产生更高光输出,
5平面封装.小晶片集束式封装的结构,由于采用普通的20ma晶片,电流可达240MA,光通量高达70lm 直接在铝基板商固晶、打线、发热量相比其他采用高功率晶片封装晶体结构小,由此使用比较简单,采用串并联的方式进行晶片链接,晶片本身电参数差异对产品可靠性有很大的影响,且其体积较大,不利于批量生产,要严格考虑产品散热
6、大功率封装结构,可用于封装W级别公通量高达40lm 功率可达W,易于二次配光,光衰大,使用要严格考虑产品散热。

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