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海隆兴中秋国庆放假通知

发布时间:

2026-09-20 09:44


中秋国庆喜相逢,家国情怀共此时。2026年中秋与国庆双节临近,根据国务院办公厅《关于2026年部分节假日安排的通知》,结合公司实际情况,现将中秋节、国庆节放假安排通知如下:

一、中秋节放假安排

  9月25日(周五)至9月27日(周日)放假,共3天。本次中秋节假期不调休,海隆兴家人可尽享完整团圆时光。

二、国庆节放假安排

  10月1日(周四)至10月6日(周二)放假调休,共6天。

三、调休补班安排

  9月20日(周日)与10月6日互调。10月7日正常上班

温馨提示

  假期前后物流运输较为集中,为保障您的生产及销售计划不受影响,敬请新老客户提前做好备货安排,合理规划下单时间。我司将在节前全力配合生产与出货,建议有紧急订单需求的客户于9月24日(周四)前与对应业务人员沟通确认,以便我们优先为您协调安排。放假期间如有紧急事宜,可联系我司对应销售业务。节后我们将以更饱满的状态迅速恢复生产,继续为您提供高品质的产品与服务

本次双节假期跨度较长,在此温馨提醒各位新老客户与全体海隆兴同仁:放假期间厂区将统一切断非必要生产电源,落实全区域防火防盗安保巡检,除应急值班人员外,禁止无关人员进入厂区;海隆兴全体员工出行请提前做好行程规划,注意人身和财产安全,平平安安享受团圆假期。 针对订单安排,9月28日-9月30日我们会先行恢复中秋假期后的生产与出货,有小批量订单需赶在国庆长假前发出的,可提前与对应业务人员对接确认。放假期间我们虽暂停批量生产作业,但所有对接的业务人员均保持手机畅通,若有紧急事宜可随时联系,非紧急咨询我们也会在10月7日恢复上班后第一时间回复处理。 值此双节同庆的美好时刻,海隆兴全体同仁衷心祝愿各位新老客户生意兴隆、客源广进,祝愿大家阖家团圆,度过一个平安愉快的假期!

 

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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