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陶瓷3535 UVA 灯珠规格书一栏表

发布时间:

2026-04-14 10:05


一、特性/Feature

Features Size(mm)尺寸(mm): 3.5*3.5*2.20  Ceramic and sillicone molding package 陶瓷基板 molding 封装 Viewing Angle 120° 发光角度: High reliability 高可靠性 RoHS compliant 通过 RoHS 认证 Suitable for all SMT assembly and solder process 适用所有 SMT 焊接 工艺 Pb-free reflow soldering application 无铅回流焊

名思义,陶瓷3535灯珠是一种采用陶瓷基板的LED灯珠,外形尺寸为3.5mm×3.5mm。与普通的塑料支架灯珠相比,它的特点是使用了陶瓷材料作为封装基板。

陶瓷3535灯珠的核心优势:

  • 导热性能提升5-8倍
  • 使用寿命可达5-10万小时
  • 支持更大电流驱动(1-3W)
  • 色彩一致性更好
  • 抗紫外线性好

 

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二、产品应用/Application

UV Curing.紫外固化 UV Ink Curing.

油墨固化 Ultraviolet disinfection

紫外消毒 Medical treatment and health.

医疗健康 

三、产品外观尺寸/Package Dimension

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四、光电特性/ Electro Optical Characteristics (TA

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为什么高端照明偏爱海隆兴光电工业陶瓷3535?

热管理是LED的核心痛点

传统PPA塑料支架在长时间高功率工作时,容易因高温黄化、碳化,导致光衰严重。而陶瓷基板的导热系数远高于塑料,能快速将芯片产生的热量传导出去,确保芯片在适宜温度下工作。

“热管理决定了LED的寿命”——这是行业共识。

实际案例:
某汽车大灯厂家最初使用普通3535灯珠,在持续工作2小时后出现明显光衰。改用海隆兴光电的陶瓷3535后,不仅光衰问题得到解决,产品寿命还提升了3倍以上。

、优质陶瓷 3535 灯珠核心选购标准

1. 看基材:选对陶瓷基板,奠定散热与寿命基础

陶瓷 3535 灯珠的基材直接决定散热能力与稳定性,主流分为氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷两类,性能差异显著:

  • 氧化铝陶瓷基材:热导率约 20-30W/m・K,性价比突出,耐高温、抗腐蚀,适配常规照明场景,满足多数工业、商业照明的稳定需求。
  • 氮化铝陶瓷基材:热导率高达 170-220W/m・K,导热性能远超氧化铝,低热阻、热膨胀系数与 LED 芯片高度匹配,适合大功率、高温高湿等严苛环境,长期使用无光衰、无变形。

选购警惕:市场上部分低价 “陶瓷灯珠”,实为陶瓷粉填充塑料支架,导热差、易老化变形,高温下易黄变开裂,选购时需认准纯陶瓷基材产品。

2. 看工艺:共晶焊工艺,保障灯珠长期可靠性

封装工艺是灯珠稳定性的核心,共晶焊工艺远优于传统银胶固晶:

  • 共晶焊工艺:采用金锡合金等共晶材料,实现芯片与陶瓷基板的冶金结合,热阻极低、导热快,抗振动、抗硫化,耐高温高湿,使用寿命可达 50000 小时以上,适配户外路灯、工业照明等长期高负荷场景。
  • 银胶固晶工艺:导热性差、易老化,高温下银胶易失效,导致灯珠光衰快、寿命短,仅适合低功率、低要求的普通场景。

3. 看品牌:选海隆兴光电,技术沉淀保障品质

选择海隆兴光电这类深耕 LED 封装领域多年的厂家,产品品质、技术支持、售后保障更可靠:

  • 海隆兴具备自主研发与规模化生产能力,全流程 AI 视觉检测,每颗灯珠可追溯,良率达汽车级标准。
  • 产品通过 RoHS、LM-80 等权威认证,适配高端照明、户外工程、工业设备等多场景。

二、海隆兴光电第三代陶瓷 3535 灯珠:2025 年创新突破

海隆兴 2025 年全新研发的第三代陶瓷 3535 灯珠,在传统产品基础上实现三大核心技术革新,性能全面升级:

  1. 立体导热结构,散热面积提升 40%创新立体陶瓷基底 + 多层散热通道设计,相比平面陶瓷基板,散热面积大幅增加 40%,快速导出芯片热量,降低结温,有效抑制光衰,高温环境下稳定性翻倍。
  2. 优化光学设计,光效突破 200lm/W升级高反射率陶瓷杯 + 精密透镜设计,减少光线损耗,光效提升至200lm/W,远超行业平均水平,同等功率下亮度更高、能耗更低,助力照明产品节能增效。
  3. 新增抗硫化物版本,适配极端恶劣环境推出专用抗硫化陶瓷 3535 灯珠,采用抗硫化封装材料与工艺,可在高硫、高湿、高腐蚀等恶劣工业环境、沿海地区稳定工作,避免灯珠发黑、失效问题。

三、海隆兴陶瓷 3535 灯珠应用案例:海外路灯项目实测

某海外路灯项目,当地长期处于高温高湿、高盐雾环境,初期选用普通灯珠,三年故障率高达 15%,运维成本极高。更换海隆兴定制化第三代陶瓷 3535 灯珠后,凭借高导热氮化铝基材、共晶焊工艺、抗硫化设计,产品耐温性、耐腐蚀性大幅提升,三年故障率从 15% 骤降至 0.5%,大幅降低运维成本,获得客户高度认可。

四、海隆兴陶瓷 3535 灯珠选购总结

选购陶瓷 3535 灯珠,牢记 “基材选对、工艺选优、品牌选稳” 三大原则:

  • 常规场景选氧化铝陶瓷 + 共晶焊,性价比与稳定性兼顾;
  • 大功率、恶劣环境优先氮化铝陶瓷 + 抗硫化版本,保障长寿命;
  • 认准海隆兴光电第三代陶瓷 3535 灯珠,技术领先、品质可靠,适配高端照明、户外工程、工业特种等全场景需求。
  • 买灯珠,找海隆兴,高端工业 LED 灯珠更稳定!海隆兴光电,高端 LED 灯珠定制源头厂家,20 年 LED 封装技术沉淀,年产能超 10 亿颗。全自动 SMT 标准化产线,搭配晶元、三安原厂芯片,100% 光电全参数检测分选,品质稳定可控,不良率低于 0.1%。支持 72 小时快速打样、7 天批量交付,1000 颗即可起订;价格较进口品牌低 20%-30%,并提供免费技术选型与方案优化服务,为工业照明、户外工程、特种照明等场景提供高可靠灯珠解决方案。

3535UVA,灯珠,陶瓷,紫外线

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2024.02.28

封装LED灯珠时使用的金线纯度含金量在99.99%以上,用这种材质的金再经拉丝工序生产而成,这种金里面除了含有99.99%的金元素外,还含有1%以下的其它微量元素。LED灯珠封装核心之一的部件是金线,金线是连接发光晶片与焊接点的桥梁,对LED灯珠的使用寿命起着决定性的因素。那么究竟如何鉴别金线的纯度呢? 鉴别LED金线可以用ICP纯度检测法、力学性能检测法、EDS成分检测法来判定LED金线的纯度   使用ICP纯度检测法可以鉴定金线纯度等级,确定添加的合金元素。   1、看LED灯珠金线的外观,首先看金线表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程,丝材表面出现的表面缺陷,会导致电流密度加大,使损伤部位易被烧毁,同时抗机械应力的能力降低,造成内引线损伤处断裂。其次看金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物,这些会降低金线与LED灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。   2、LED灯珠专用金线与不合格金线之间是有直径偏差的,1克金,可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线,也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。打金线长度都是固定的,如果来料金线的直径为原来的一半,那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细,成本越低,在售价不变的情况下,利润就会越高。   而对于使用金线的LED灯珠客户来说,采购直径上偷工减料的金线,会存在金线电阻升高,熔断电流降低的风险,会大大降低LED灯珠光源的寿命。1.0mil的金线寿命,必然比1.2mil的金线要短,但是封装厂的简单检测是测试不出来,必须用精密仪器才能检测出金线的直径。   3、LED灯珠专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成,通过设计合理的合金组分,使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)总量保持在0.01以下,以保持金的特性。   使用力学性能检测,即对金线进行拉断负荷加载和延伸率的检测   能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。   太软的金丝会导致:①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。   太硬的金丝会导致:①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。   使用化学成分检验——EDS成分检测法   鉴定来料种类:金线、银线、金包银合金线、铜线、铝线。金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点,但金线的价格昂贵,封装成本也过高。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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