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解读5050RGBw 灯珠

发布时间:

2024-11-15 09:05


  5050RGBww灯珠的多彩世界 在当代照明与显示技术飞速发展的时代,5050RGBWW灯珠以其鲜明的色彩效果和广泛的应用领域,成为了市场上的新宠。‌5050RGBWW灯珠‌是一种高性能的双白光五合一LED光源,它基于传统的5050RGBW四合一灯珠,增加了另一种白光,从而实现了红(R)、绿(G)、蓝(B)、暖白和冷白(可定制白光色温、显指、色容差)五种颜色的芯片。这种设计使得灯珠能够实现调光调色功能,满足多种照明需求,适用于各种需要多彩灯光的场色的芯片。这种设计使得灯珠能够实现调光调色功能,满足多种照明需求,适用于各种需要多彩灯光的场.

 小 功率五合一5050RGBWW灯珠是一种具有多种特性和优势的五色贴片LED发光二极管产品,小功率5050RGBWW灯珠采用金线铜支架进口胶水封装,具有较高的质量和稳定性。在5050RGBW四合一灯珠的基础上增加了一种白光,通常有红(R)、绿(G)、蓝(B)、暖白(WW)和冷白(或其他定制白光)五种颜色的芯片,可根据客户要求定制不同色温以及不同颜色组合。芯片可独立控制,单颗芯片功率一般为 0.04-0.1W,总功率为 0.4W。芯片品牌有多种选择,如EPSITAR晶元、Cree科锐、SanAn三安等。既可以当作5050RGB灯珠使用,也能根据使用者需求定制两种不同的白光颜色,并且能够进行调光调色,实现丰富多样的色彩组合。产品的核心特点是体积小,在单颗灯珠上就可以实现 5 种不同颜色的光。有效降低了使用端的成本,如灯珠、焊接组装、灯条等方面的成本。颜色组合丰富,能够满足多种照明需求。小功率5050RGBWW灯珠广泛应用于装饰照明、商业照明、室内照明、室外照明等多个领域。例如用于酒吧、KTV、聚会餐厅、户外景观亮化、广告标识等场所的照明灯具中,也可用于室内的日光灯管、灯条以及 LCD 背光源等 。

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2024.02.28

LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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