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led封装厂应该做哪些硫化预防措施

发布时间:

2023-06-08 10:10


led封装厂应该做哪些硫化预防措施,led封装过程固晶和点粉工艺容易出现硫化现象,镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料容易变成黑色硫化银。导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。那么问题又来我们应该如何采取哪些措施来预防硫化现象产生呢?

1.固晶工序 :镀银支架被硫化,支架发黄发黑失去光泽,会导致可靠性降低;

银胶被硫化,银胶发黑,颜色暗淡,会导致可靠性降低或失效;

硅性质固晶胶被硫化,造成固化阻碍,不能完全固化,也会导致粘结力下降或者失效;

固晶工序防硫化采取措施

  1. 使用低硫化物含量的镀银支架,或者考虑使用其他材料替代,以减少硫化物的释放。

    • 在固晶过程中,控制温度、湿度和气氛,避免硫化物的生成和沉积。
    • 定期检测和清洁固晶设备,以避免硫化物的残留和积累。
    •  
  2. 点胶、点粉、封装工序:硅性质点粉被硫化,会导致固化阻碍,无法完全固化,产品失效;

    • 使用低硫化物含量的银胶或硅性质固晶胶,或者选择其他无硫化物的材料进行点胶和封装。
    • 控制点胶、点粉和封装过程中的温度、湿度和气氛,以防止硫化物的生成和影响固化过程。
    • 对于荧光粉,选择低硫含量的产品或使用其他无硫化物的荧光材料

封装厂应根据行业标准、相关法规和产品要求,制定适合的防硫措施,并确保其有效实施。这样可以保证LED灯珠的质量和可靠性,减少硫化物带来的潜在问题

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