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LED灯珠容易坏的原因

发布时间:

2023-10-13 10:04


最近有客户咨询海隆兴小编,LED灯珠为什么老会坏呢?我在这里给大家分享一下造成发光二极管会坏的原因有哪些

1、led灯珠使用电压过高;LED灯珠与LED驱动电源不匹配,正常单颗足1W灯珠承受电流:280-300mA,电压:3.0-3.4V,如果灯珠芯片不是足功率的就会造成灯光光源频闪现象,
2、led灯珠使用电流过大;电流过高灯珠不能承受就一亮一灭,严重现象会把灯珠内置的金线或者铜线烧断,导致灯珠不亮。
3、led灯珠使用过热;导线负载能力小,绝缘老化,致使导线过热,短路起火
4、led灯珠静电问题;静电现象对 led 灯珠的危害 由于瞬时电场或电流产生热量,导致发光珠局部损伤,性能为漏电流迅速增加,仍能工作,但亮度降低(白光会变色) ,使用寿命受损
5、led灯珠封装材料不好,封装技术、工艺不稳定,造成灯珠质量不稳定,存在产品质量缺陷。

还有一个原因就是买是比较便宜的家用照明灯珠,价格越便宜越容易坏。后者是散热性不好,使用后容易出现容易出现光衰或死灯现象。

有些客户一味的降本增效,造成行业内卷,增加市场占有率。

降本增效这些事是在保证质量前提进行的。随着三年疫情的过去,经济开始复苏。很对业务也开始复苏了,人们想着能够替代灯珠或者迭代升级的灯珠。要想实现这个问题,那么你必须找一家靠谱一点的灯珠厂家,越早选择,你的灯珠还会坏吗?

我推荐海隆兴光电,17年行业经验,质量信得过。找一家靠谱的LED灯珠厂家,你的灯珠还会三天两头出问题吗?

我们推荐的LED灯珠方案都基于要求要品质的目标去的,无论是选择原材料还是,还是工艺的要求我们都是高要求要标准的。我们不想做行业内卷事情。我们只想在专业道路上多走一会儿。

灯珠封装材料管控,生产工艺管控,技术力量提升。不懂得找靠谱的灯珠供应商,可以找靠谱的灯珠品牌。灯珠品牌是不是比较灯珠非品牌质量要好,我不晓得,我从内心深处,是排斥盲目追求低价格的。因为低价格,意味着低质量,意味着灯珠越容易死灯

LED灯珠

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LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。    LED灯珠支架  1.支架的作用:导电和支撑 2.支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3.支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。  LED灯珠银胶  1.银胶的作用:固定晶片和导电。 2.银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。 3.银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。  LED灯珠晶片  1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2.晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)  、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 3.晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4.晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5.晶片的主要技术参数:     a.晶片的伏安特性图;     b.正向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。     c.正向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。     d.反向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。       e.反向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。     f.亮度(IV):指光源的明亮程度。单位换算:1cd=1000mcd        g.波长:反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位:nm  LED灯珠金线  1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。  LED灯珠环氧树脂  1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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