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直插式LED封装的完整工艺流程

发布时间:

2023-06-07 10:19


 

 

直插式LED灯珠是一种常见的电子元件,它们具有引脚,可以通过插入电路板上的插座进行安装

直插式LED(Through-Hole LED)的封装工艺流程通常包括以下步骤:

芯片切割:LED芯片从晶圆上切割成单个的LED芯片。这个步骤通常在半导体制造工厂完成。

  1. 芯片排序:将切割好的LED芯片进行分类和排序,根据亮度、波长等参数进行分组,以满足产品要求。

  2. 芯片粘合:将LED芯片粘贴到LED灯珠的封装基座(通常是PCB板),使用导热胶或焊锡等材料进行粘合。

  3. 焊接引线:通过自动或手工焊接,将LED芯片的阳极和阴极引线连接到LED灯珠封装基座上的相应引脚。

  4. 封装固化:使用热固性胶、紫外线固化胶或热熔胶等材料,将LED芯片和引线进行封装和固化,以保护芯片并固定引线。

  5. 切割和整形:根据需要,将封装好的LED灯珠切割成适当的尺寸,并进行整形处理。

  6. 清洗和检测:清洗和检测封装后的LED灯珠,以确保质量和性能符合要求。

  7. 分选和分级:根据亮度、波长等参数,对LED灯珠进行分选和分级,以满足产品的一致性和质量要求。

  8. 包装和标识:对LED灯珠进行适当的包装,并在包装上标识产品信息、型号、参数

  9. 以上就是直插式LED封装的完整工艺流程,具体的工艺流程可能还会包括其他的步骤,以满足特定的产品要求

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