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led封装哪些材料在生产过程中可能被硫化,应该怎样预防

发布时间:

2023-04-17 10:34


led灯珠在封装过程中哪些材料在生产过程中可能被硫化

1.固晶工序 :镀银支架被硫化,支架发黄发黑失去光泽,会导致可靠性降低;

 

2.固晶工序 :银胶被硫化,银胶发黑,颜色暗淡,会导致可靠性降低或失效;

 

3.固晶工序 :硅性质固晶胶被硫化,导致固化阻碍,无法完全固化,会导致粘结力下降或者失效;

 

4.点胶、点粉、封装工序:硅性质点粉被硫化,会导致固化阻碍,无法完全固化,产品失效;

 

5.点粉工序 :荧光粉含硫,会导致固化阻碍,产品失效。

预防方法

首先,我们要避免LED暴露在偏酸性的车间环境中,因为含氮酸性气体会与银发生反应,导致产品失去光泽。其次,我们要确认采购的LED配套物料中是否含有硫、卤素等物质,以防止与LED材料发生化学反应,造成产品失效。此外,我们还要使用脱硫手套、手指套、无硫口罩等防护用品,使用无硫清洗剂,清洗后再使用含硫PCB板,并设置专用无硫烤箱。

最后,要注意易发生硅胶“中毒”的物质,如含N、P、S等有机化合物、重金属离子化合物等,以及有机橡胶、环氧树脂、聚氨酯树脂、焊剂等物料。这些物质会影响LED产品的可靠性和光电性能,因此我们要避免使用或者采取防护措施。

led封装厂

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